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关于征集第三代半导体装备产品信息的通知

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-08-10   来源:中国半导体照明网  浏览次数:487
尊敬的半导体装备相关企业:
 
第三代半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,当前我国政府大力推进的“新基建”为第三代半导体的应用及发展提供了广阔的空间。一方面第三代半导体市场即将迎来爆发,对制造装备提出了较大的需求;另一方面,我国第三代半导体关键核心设备几乎全部依赖国外,随着美国“管制”的升级,我国整个半导体产业面临的形势非常严峻。
 
为了加快第三代半导体装备的国产化,推进用户验证及产品选型,经联盟装备委员会2020年第1次工作会讨论决议,联盟装备委员会将组织编制《第三代半导体装备产品手册》。现特向国内半导体装备企业征集公司及产品信息,以便整理产品手册及相关情况报告,请相关单位于2020年12月31日之前按照附件要求提供内容资料发送至秘书处。感谢您的支持!
 
 

联系人:

张威威:13681329411(微信同号)zhangww@casmita.com
贾欣龙:18310277858(微信同号)jiaxl@casmita.com
 
第三代半导体产业技术创新战略联盟
2020年8月10日
 
 
 
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