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北京鼎材科技完成新一轮亿元融资,助力新型显示材料国产化进程

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-26   来源:第三代半导体产业网  浏览次数:447
近日,北京鼎材科技有限公司完成了新一轮数亿元融资。本轮融资由招银国际旗下长江招银基金领投,诚信创投旗下基金、合肥建投资本旗下基金合肥新站高新、产业资本高盟新材、鼎龙股份跟投。
显示产业是我国电子信息产业的支柱产业,年产值超过1200亿美元,其中液晶(LCD)显示面板的出货面积中国已位居全球第一,年产值达900亿美元;同时,OLED(有机发光)显示面板因其高色饱和度、低功耗、可柔性弯折等优势备受智能穿戴、智能手机应用市场的青睐,预计 2023年,大陆地区建成的OLED面板线总数为19条,投资总额近 5,000 亿元,显示产业已成为中国工业发展的新动力。
 
伴随着面板产能大幅提升,LCD和OLED面板上游关键原材料需求也将急剧增长。但面对市场规模巨大的需求,国内液晶面板制备所需的各种光刻胶和OLED材料依旧基础薄弱,严重依赖进口,材料技术短板已成为我国电子信息产业健康发展的掣肘。
 
鼎材科技在OLED有机发光材料和光刻胶产品技术领域耕耘多年,截止目前已申请专利570项(含21项国际专利),其中122项专利已获得授权。鼎材科技于OLED有机发光材料产品领域已有多只自主专利的产品实现技术和量产突破;鼎材科技于新一代OLED材料技术领域与清华大学合作开发的TASF(热活化敏化荧光)深蓝光材料技术多项指标达到业界最优;鼎材科技在显示用彩色光刻胶领域经过多年技术攻关,2020年已对TCL科技稳定量产供货,成功实现国产彩色光刻胶量产的“零突破”。
 
本轮融资,将会助力鼎材科技在OLED有机发光材料、光刻胶等新型电子信息材料领域进一步深耕与布局,从跟随逐渐到引领,不断完善产业链国产材料配套建设,推动我国新型显示产业健康发展。
 
 
 
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