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鸿利智汇公开挂牌转让金材五金80%股权

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-21   来源:证券时报  浏览次数:244
鸿利智汇5月20日晚公告,公司拟将持有的金材五金80%股权,参照评估价值,以414.03万元为底价通过挂牌方式公开转让。本次交易不构成关联交易,不构成重大资产重组。本次交易将通过挂牌方式公开转让,能否最终成交存在不确定性。
 
鸿利智汇作为国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业,专注于LED半导体封装业务、LED照明两大板块。
 
鸿利智汇2020年实现营业收入31.24亿元,比上年同期下降13.06%;实现利润总额1.03亿元,比上年同期增长111.28%;净利润9279.19万元,比上年同期增长110.59%。
 
公司净利润变动一个主要原因为:子公司金材五金、谊善车灯在报告期亏损,影响公司整体利润。2020年金材五金受新冠疫情、产品转型等因素影响,订单下滑,持续亏损,其净利润较去年同期下降4.22%。谊善车灯受汽车行业市场萎缩、价格下降等影响,仍处于亏损中但也在持续改善,谊善车灯净利润较去年同期提升48.64%。
 
回溯前情,2016年1月,鸿利智汇全资子良友科技以自有资金1050万元购买东金材五金30%股权。金材五金成立于2013年1月14日,主要依托精密模具、快速成型、表面处理、真空镀膜、CNC加工中心等主要技术手段,以手机等消费电子为主,兼顾医疗器械、汽车电子市场领域,提供精密模具和精密结构件产品及服务。主要产品有手机摄像头支架、手机卡托、手机按键和手机金属中框等。
 
之后,为进一步发挥良友科技在注塑、五金行业的竞争优势,集聚有效资源拓宽良友科技产业链布局,考虑良友科技的资金实际情况,鸿利智汇董事会同意公司联合良友科技以自筹资金2.1亿元收购金材五金70%股权,鸿利智汇与良友科技分别持有金材五金49%、51%股权。
 
2017年9月及2018年11月,鸿利智汇及良友科技分别向金材五金增资,鸿利智汇及良友科技持股比例分别变更为48.99%、51.01%。
 
为了进一步优化公司管理结构,便于企业经营管理,2019年8月28日,鸿利智汇董事会审议通过了《关于收购子公司股权的议案》,公司使用自筹资金1.24亿元收购良友科技持有的金材五金51.01%股权。截至目前,鸿利智汇直接持有金材五金100%股权,为全资子公司。
 
然而,可能令鸿利智汇也没有想到的是,金材五金近年来受消费电子行业波动以及产品转型等因素的影响,业绩持续下滑。2019年亏损7111.89万元、2020年亏损7411.97万元。
 
正是为了减亏增效,改善金材五金的经营现状,提高资产运营效率,才有了鸿利智汇此番拟转让持有的金材五金80%的股权。
 
据悉,金材五金股东全部权益的评估值为517.54万元。因此,鸿利智汇计划以评估价净资产414.03万元为底价在产权交易所进行公开挂牌转让金材五金80%股权。金材五金核心管理团队拟参与竞价交易,是否有其他意向受让方参与竞价交易以及最终交易价格,存在不确定性。
 
鸿利智汇表示,本次股权转让将通过对外公开挂牌转让的方式进行,交易是否成功具有不确定性。金材五金近两年持续亏损,为减亏增资,盘活低效存量资产,提高资产运营效率,同时为了加快公司“聚焦主业”的战略部署,公司决定转让金材五金80%股权,本次股权转让完成后,金材五金将不纳入公司的合并报表范围。
 
此前,在鸿利智汇2020年度网上业绩说明会上,公司董事长李国平表示,公司将把握国家大力支持发展第三代半导体产业的契机,深耕LED半导体封装和汽车照明两大板块。后续将继续潜心研究LED半导体相关的技术,同时重点研究Mini/Micro LED等新领域项目,把Mini/Micro LED业务做大做强。
 
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